先进封装

算力与高带宽存储的芯片设计方转向芯粒与2.5D/3D集成，把封装从后道工序推成决定性能上限的环节，资金沿封测扩产流向封装载板、封装化学品与塑封材料、互连材料，以及减薄切割、键合固晶、电镀清洗、塑封成型、测试量检测等专用装备。

产业链环节：封装化学品与塑封材料 · 互连与焊接材料 · 封装基板与载板 · 晶圆减薄与切割设备 · 键合与固晶设备 · 电镀、清洗与薄膜沉积设备 · 塑封成型与封装自动化设备 · 封装测试与量检测设备 · 封测代工与模组集成 · 第三方测试与分析服务 · 芯片设计与终端应用

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