功率半导体

这条题材由新能源汽车与光储的装机需求牵引，核心变量是碳化硅衬底从6英寸向8英寸升级、良率提升带来的单位成本下降；价值量沿高纯原料与设备、衬底、外延、芯片设计与晶圆制造、封装材料与模块封装、快充与消费电源的顺序传导，其中衬底环节成本占比最高，是器件降价与渗透率抬升的关键节点。