半导体设备

海外管制收紧后，晶圆厂与封测厂要为每一道工序备好本土设备与本土零部件，资本开支落地后沿洁净室先行、设备招标验证、整机交付、零部件与材料放量的路径逐层传导，最终流向通过验证并被持续复购的国产供给方。

产业链环节：晶圆制造材料与前驱体 · 设备精密零部件与结构件 · 光学与探针等核心部件 · 单晶生长与晶圆制备设备 · 光刻与涂胶显影设备 · 刻蚀、薄膜沉积与离子注入设备 · 清洗、CMP与研磨抛光设备 · 封装与键合设备 · 划切、减薄与分选设备 · 测试设备 · 量检测与失效分析设备 · 洁净室材料与厂务设备 · 洁净室系统工程

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