扇出型封装

算力芯片、移动终端与汽车电子对更薄、引脚更多、多芯片并排集成的封装要求持续抬升，叠加chiplet与2.5D/3D异构集成需要扇出工艺承接，封测环节的先进封装扩产成为主线，上游高端材料与专用设备随投片量与资本开支逐步放量，最终把订单转化为加工收入。