硅光技术概念

数据中心光互联从400G迈向800G、1.6T，把分立光器件拼装方案在功耗、体积与成本上逼到极限，价值量沿硅光芯片、外置光源、耦合封装、光引擎、模块与交换机这条链条重新分配。