韬（τ）定律概念

算力芯片的性能提升路径由单颗晶体管微缩转向多芯粒异构集成，价值重心从前道制程后移到封装与堆叠环节，材料耗材、专用设备与封装产能的用量随堆叠层数和芯粒数量同步放大。

产业链环节：EDA与芯片设计工具 · 半导体工艺材料 · 键合与解键合设备 · 晶圆减薄与检测设备 · 晶圆制造与特色工艺代工 · 中段硅片加工与晶圆级封装 · 先进封装与异构集成 · 存储堆叠与多芯粒集成产品

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