CPO概念

AI 算力集群把组网端口从 800G 推向 1.6T、3.2T，可插拔光模块在功耗、面板密度与信号完整性上同时逼近边界，驱动光引擎与交换芯片走向同一封装；钱先由云厂商与算力运营方的资本开支变成交换机与服务器台数，再换算成光电转换单元、封装工序与设备台数，沿着光芯片、光学元件、载板、封装代工与设备逐层分配。